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高频扁桃体切除器
● 使用专利双极射频(RF)技术； ● 通过电解质形成离子薄气层—等离子体； ● 离子被电场加速后，将能量传给组织； ● 低温下在组织表面打开分子键，分解组织形成切割效果； ● 组织在分子水平上分解为简单的碳水化合物和氧化物； ● 切割温度40-70℃，止血温度与切割时相近； ● 打孔温度约52℃； ● 术后疼痛轻，恢复快；

鼻部及鼻颅底

·下鼻甲消融术 ·鼻粘连松解术 ·鼻内翻性乳头状瘤 ·鼻颅底肿瘤

口咽部

·软腭切开成形及消融术 ·悬雍垂缩短和打孔消融术 ·扁桃体切除和消融术 ·腺样体切除和消融术 ·UPPP

舌后会厌区

·舌根切除术 ·舌根消融术 ·会厌囊肿造袋术



喉部手术

·喉乳头状瘤 ·声带良性病变息肉白班角化症淀粉 ·样变声突肉芽肿 ·喉及声门下狭窄 ·喉部肿瘤

等离子
工作温度40-70℃，热损伤深度小，且低温止血，完全无碳化
高频电刀
工作温度~180 ℃，热损伤深，出血多，碳化结痂严重
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